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            分立器件
            分立器件
            Discrete Device

            Y7058PAY(BC516)-1 1 達林頓管

            ★  Y7058PAY是利用硅外延工藝生產的PNP型三極管達林頓芯片

            ★ 圓片尺寸:5英寸

            ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有A64/A63/BC516

            ★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

            ★ ICM =500mA,PCM =225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

            ★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

                           E區壓焊尺寸:130×130(μm) 2

            ★ 正面電極:鋁,厚度3.3mm

            ★ 表面鈍化:SiN

            ★ 芯片背極:背錫

               芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

            ★ 芯片厚度:220±20 (mm)

               劃片道寬度:50mm

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