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            分立器件
            分立器件
            Discrete Device

            Y7037PJ(DLMUN2133)-1.2 數字管P

            ★  Y7037PJ是利用硅外延工藝生產的PNP型帶偏置電阻三極管芯片

            ★ 圓片尺寸:5英寸

            ★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2133

            ★ Y7037PJ與Y7037NJ構成互補對管

            ★ R1=4.7KΩ,R2=47KΩ

            ★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。

            ★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2

            ★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:90×90(μm) 2

                           E區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

            ★ 正面電極:鋁,厚度2.5 mm

            ★ 芯片背極:背金(多層金)

               芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

            ★ 芯片厚度:180±20 (mm)

             劃片道寬度:50mm


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